（吉隆坡6日讯）美光（Micron）正通过早前宣布的两项投资项目，加强在新加坡的制造业务布局，从而提升先进制造能力，以满足日益增长的人工智能（AI）需求。
美光科技企业副总裁兼新加坡经理李伟坚接受狮城一家媒体访问时说，上述投资体现该公司对新加坡的长期承诺，以开发能够驱动AI未来发展的内存和存储解决方案。
“在新加坡政府和生态系统合作伙伴的大力支持下，美光持续推进并强化我们在新加坡的制造布局和能力。
“随着我们进一步发展高带宽存储器（HBM）先进封装和下一代NAND制造技术，美光将继续聚焦创新，壮大新加坡的半导体生态系统，并助力推动下一代AI发展。”
美光是于2025年1月宣布兴建HBM先进封装厂，目前建设正稳步推进，预计于2027年初开始投产。
这是美光在台湾以外的首座HBM先进封装厂，耗资70亿美元的投资将持续至2030年及之后数年。
新工厂将进一步扩大美光的先进封装能力，以满足市场对HBM日益增长的需求。HBM是推动AI应用发展的关键技术之一。
与此同时，美光在新加坡的下一阶段扩建计划也正稳步推进。
在2026年1月举行奠基仪式后，该公司全新的先进晶圆制造厂预计将于2028年下半年投入运作。
这个项目计划在10年内投资约240亿美元，建成后将成为新加坡首座双层晶圆厂。
整体而言，这两项投资是美光持续拓展新加坡业务的重要里程碑，也进一步巩固新加坡作为美光全球制造网络重要枢纽的地位。
