（峇都加湾8日讯）马来西亚政府放眼两年内，通过成立“大马先进封装财团”（MAPC），实现半导体自主先进封装能力。
科技创新部长郑立慷表示，MAPC由5家本地企业与政府合作成立，采用政府配对补助金和“全国总动员”模式，结合政府与业界力量共同发展。五家创始成员为SkyeChip、FusionAP、INARI、PENTA及NSW Automation。
政府已批准总额9200万令吉研发补助金，为期24个月，业界亦投入9300万令吉，合计1.85亿令吉。
郑立慷说，大马在半导体及电气电子领域基础雄厚，但目前专注于外包半导体封测（OSAT）。该计划旨在提升本地企业能力、吸引投资、创造就业、留住人才，并有望在两年内实现政府与私人界双赢。现阶段大马尚未能生产先进封装产品，若成功开发，不仅能将知识产权留在大马，还可抢占这一小众技术带来的全球商机。
经济部长阿克玛指出，半导体业是第13大马计划重点发展领域之一，经济部希望确保政府与私人界共同投入研发。投贸部副部长沈志勤则表示，尽管大马在OSAT领域享有盛誉，但封装技术50多年来仍停留在传统水平。MAPC将助力本地企业掌握自主知识产权，增强国家在AI超级周期下的生态系统实力，推动大马成为全球半导体封装、测试与出口的重要枢纽。
