（吉隆坡19日讯）投资、贸易及工业部副部长沈志勤指出，马来西亚拥有东南亚最完整的半导体生态系统，涵盖从下游供应商、设备制造商到先进封装测试等全价值链环节，成为日本、韩国、中国、台湾及美国等科技企业合作的首选目的地。
他今日出席本地Oppstar公司与日本Tokyo Artisan Intelligence（TAI）签约仪式后表示，大马目前占全球芯片测试与封装市场13%的份额，创造数百万就业机会，赢得跨国企业广泛信任。但他提醒，随着全球加速迈向AI驱动型经济，政府不能掉以轻心，国家半导体战略正推动业界向集成电路设计等上游高价值领域延伸，目标是从“执行蓝图”转向“创造和拥有知识产权”。
在签约合作方面，Oppstar与日本TAI公司建立具体工业合作框架，将结合日本AI应用能力与大马半导体设计专长，共同开发针对边缘计算、无线接入网及节能基础设施的低功耗芯片。初期阶段聚焦将TAI的AI视觉与深度学习算法应用于定制可重构芯片设计，瞄准铁路、智能制造及物流等全球行业场景。
